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CIF-Spin Processor轉速穩(wěn)定、啟動迅速，旋涂均勻，操作簡單，結構緊湊實用，為實驗室提供了理想的解決方案。廣泛應用于微電子、半導體、新能源、化工材料、生物材料、光學，硅片、載玻片，晶片，基片，ITO 導電玻璃等工藝制版表面涂覆等。

CIF 掃描電鏡（SEM）等離子清洗機采用遠程等離子清洗源 設計，清洗快速、高效、低轟擊損傷，主要用于 SEM 或 FIB 等腔 體內碳氫化合物的清洗。

CIF 推出的中試生產型等離子清洗機是為研發(fā)型客戶和工業(yè)級客 戶而設計的等離子體表面處理設備。配置豐富， 且真空腔體里可分層， 適合大多數生產場景清洗，活化、刻蝕等應用。設備可在嚴苛環(huán)境下 穩(wěn)定運行，產品性能穩(wěn)定，樣品處理重復性、一致性好。

烤膠機是一種控溫加熱 設備。主要用于半導體硅片， 載玻片，晶片，基片，ITO 導 電玻璃等工藝的制版的表面涂 覆后薄膜烘干、固化。

Spin Coater勻膠機進行滴膠就是簡單地把光刻膠滴注到靜止的基片表面的中心，滴膠量為1-10ml不等。滴膠的多少應根據光刻膠的粘度和基片的大小來確定。粘度比較高和/或基片比較大，往往需要滴較多的膠，以保證在高速旋轉階段整個基片上都涂到膠。動態(tài)滴膠方式是在基片低速（通常在500轉/分左右）旋轉的同時進行滴膠，“動態(tài)”的作用是讓光刻膠容易在基片上鋪展開，減少光刻膠的浪費，采用動態(tài)滴膠不需要很多光刻膠就能潤濕（鋪展覆蓋）整個基片表面。尤其是當光刻膠或基片本身潤濕性不好的情況下，動態(tài)滴膠尤其適用，不會產生針孔。

CIF 推出的旋涂機系列產品轉速穩(wěn)定、啟動迅速，旋涂均勻，操作簡單，結構緊湊實用，為實驗室提供了理想的解決方案。

紫外臭氧清洗機（UVO），是一種簡單，經濟，快速高效的材料表面清洗設備，能快速去除大多數無機基材（比如石英，硅片，金，鎳，鋁，砷化鎵，氧化鋁等）上的有機污染物。

CIF專為處理粉體如粉狀、顆粒狀材料樣品而設計的粉體專用等離子清洗機，可以高效率地處理微細的甚至分子級別的超細粉體材料，改變傳統真空等離子清洗機無法處理粉體樣品的問題。